2023年9月22日，美国商务部发布《芯片和科学法案》国家安全护栏条款的最终细则（以下简称“护栏细则”），限制芯片补贴受惠厂商在中国的扩产投资和联合研究等活动。自3月21日发布护栏细则的拟议规则以来，美国商务部收到27份公开评议，并在此基础上调整了护栏细则的内容。作为《芯片与科学法案》的执行措施，护栏细则的落地必将使中国半导体企业面临严峻挑战，供应链压力持续加剧。本文将分析护栏细则的主要内容及演变趋势，阐释其对中国企业的影响，为降低业界商业风险提供指引。

一、护栏细则的内容演变

作为《芯片与科学法案》的政策延续，护栏细则要求，受惠厂商在接受美国芯片补贴的十年内严格控制在华投资与研发，否则商务部在评估后可以收回全部联邦财政援助资金。与《拟议规则》相比，最终版护栏细则在结构上并未变动，仍由定义、一般规定、通知审查程序与其他规定四部分构成，但在内容上，护栏细则大量回应了公众意见，调整了半导体制造、联合研究、技术许可、重大交易等关键规定。与《芯片与科学法案》及拟议规则相比，最终版护栏细则内容的主要变化如下：

整体而言，从《芯片与科学法案》到拟议规则再到正式公布的护栏细则，美国营造的芯片国家安全护栏体系呈现出以下演变趋势：

一是在规则适用范围层面，扩大在华增产的产业链受限范围。护栏细则的核心规则是第二部分“一般规定”，即行为禁令。第二部分第二条“禁止扩展交易”作出原则性规定，在根据《芯片与科学法案》授予联邦财政援助之日起的10年内，受惠厂商及关联集团实体不得从事任何涉及在外国半导体制造能力扩张的重大交易。可以发现，“半导体制造”“重大交易”实质上决定了护栏细则的适用范围，如果不构成半导体制造相关的重大交易，则厂商扩产活动不会受限。在2022年8月出台的《芯片与科学法案》中，“半导体制造”只限于狭义的前端半导体制造，拟议规则在此基础上新增了半导体组装、测试和封装等后端环节，最终版护栏细则又将“半导体晶圆生产”列入受限范围，包括晶圆切片、抛光、清洁、外延沉积和计量过程。从半导体制程来看，除芯片设计外，护栏细则已将晶圆制造、光刻、封装、测试等全流程列入审查范围，受惠厂商在外国扩产的产业链限制范围呈扩大趋势。

二是在技术流动层面，增设受惠厂商与中国机构开展联合研究、技术许可的限制。在27份针对拟议规则的评议中，大量评议指出，“联合研究”的定义过于宽泛，将扰乱正常的商业活动。对此，最终版护栏细则就受限联合研究活动规定了五项豁免情形，就受限技术许可活动规定了九项豁免情形，其中包括对专利许可的豁免。尽管如此，与《芯片与科学法案》相比，护栏细则仍扩大了受惠厂商与中国开展联合研究或技术许可的受限主体，芯片企业、科研机构、个人等主体类型均属于护栏细则科研合作限制的监管范围。

三是在出口管制层面，实质上无限扩大涉及国家安全的芯片种类，提高半导体出口管制门槛。根据美国商务部今年3月21日发布的公告，护栏细则的立法目的之一就在于设置比出口管制更严苛的门槛，强化2022年10月美国商务部工业和安全局对华半导体出口管制政策效果，防止中国购买和制造可增强军事能力的先进芯片。《芯片与科学法案》仅认定先进制程芯片涉及国家安全，拟议规则增设了“对国家安全至关重要”这一概念，将半导体出口管制范围扩大至成熟制程芯片与当前一代芯片。而最终版护栏细则再次升级管制力度，明确赋予商务部长确定受限物项或技术的权限，管制范围弹性极大，为美国收紧对华半导体出口管制提供政策依据。

二、护栏细则对我国相关主体的影响

护栏细则的正式落地，标志着中美在半导体领域的竞争进入更为激烈的新阶段。作为全球最大的半导体单一市场，中国半导体企业与产业将受到以下影响：

第一，护栏细则通过限制联合研究与技术许可活动，遏制了芯片技术的自由流动，中国先进制程芯片创新进程将会受阻。细则发布后，受惠厂商的商业秘密和专有技术许可受限，针对科研的豁免情形也主要涉及关联集团内部活动、现有产品代工封装、产品保修售后等领域，未豁免情形仍受到技术流动限制。在此情况下，尽管国内无晶圆厂可根据豁免规则继续进行代工生产，但国内半导体企业自主创新的渠道将严重受限。

第二，供应链受限范围扩大，加剧了我国半导体产业供应链断裂风险。护栏细则的本质是美国要求半导体企业“选边站”，一旦获得美国补贴，则需严格控制对华扩产、投资与研发。截至2023年8月，已有460多家公司申请芯片补贴，企业类型涵盖晶圆厂、封装、半导体材料等半导体生产全产业链。对于依赖供应链分工的半导体行业而言，受惠厂商被限制与中国进行商业合作，势必影响中国半导体产业供应链韧性，给中国半导体企业带来断供风险。美国商务部在护栏细则公告中已经明确，护栏细则标准将会在未来进行调整，考虑到中美半导体竞争态势，不排除美国商务部持续扩大供应链受限范围的可能，届时我国半导体企业或将面临更严峻的断供风险。

三、中国相关主体的应对策略

第一，寻求替代性方案，规避供应链断裂风险。半导体企业应即时关注以护栏细则为代表的芯片管控动态，评估存在断供风险的物项，寻找替代供应商。值得注意的是，美国商务部发布护栏细则的同时，欧洲《芯片法案》正式生效，欧美开启新一轮芯片竞赛。与美国强化对华芯片封锁不同，欧盟法案旨在增强欧洲芯片生态系统，无意制裁中国。两法案落地后，全球半导体厂商将根据自身需求决定申请哪一主体的补贴。中国半导体企业可在接受欧盟补贴的厂商中寻找替代供应商，避免因厂商接受美国芯片补贴而遭遇断供危机。

第二，针对联合研发与技术许可限制，识别知识产权相关争议风险，健全风险应对预案。针对受惠厂商违反禁令与中国主体开展联合研发或技术许可的行为，在经济层面或将导致美国收回受惠厂商补贴，但对中国主体而言，上述行为可能还存在专利侵权、侵犯商业秘密等法律风险。因而，中国主体在与芯片受惠厂商开展商业合作前，应在协议中明确敏感信息或数据的处理方式，避免侵权风险。在合作过程中，应根据当时的护栏细则标准，识别可能出现知识产权争议的风险点，由法务部门、研发部门协同确定应对预案，在争议出现时迅速反应。

第三，完善知识产权布局，评估相关专利、商业秘密与专有技术，规避高风险技术路线和业务板块。当前，全球半导体产业转向“无晶圆厂（fabless）+代工厂（foundry）”模式，对于仅从事半导体研发和销售的无晶圆厂而言，知识产权布局至关重要。在研发阶段，相关企业应结合当前护栏细则的主要标准，尽量选择被管制风险较小的研发路径，合理进行知识产权布局。在管理阶段，企业应梳理技术与产品应用领域，识别高风险知识产权与对应业务板块，在受到护栏细则限制时，迅速应对整改，尽可能减少高风险技术对企业造成的相关影响。

[1] 15 USC§4651(2).